无材料损坏

由于水射流冷却能力，被加工材料几乎没有热损伤（无热影响区）和材料微观结构变化。被烧蚀的材料碎屑随着水流被冲刷去除，留下干净的表面，既没有沉积物也无底面毛刺。

更深的切割厚度

激光微射流®技术可以有效切割各种厚度的材料 - 从微米到厘米。 它可以切割厚达30mm的钻石或碳化硅，或在孔径为800µm的情况下，对材料厚达15毫米的高温合金进行钻孔。

独特的平行激光束

Synova激光加工系统进行加工的激光束为柱形激光束。可以实现紧密、平行的切口 (切口尺寸>25 µm)。切口的切面平行没有锥度，加工精度低至 +/- 1.5 µm，从而可显着节省材料耗损。

高切割速度

在SYNOVA的加工微射流加工技术上采用高功率激光器可以在保证更好质量的同时实现相比较而言更高的切割速度。例如，7mm厚硅的切割速度达45mm/min，而在4mm厚CVD培育钻石的切割速度高达5mm/min。

多类型材料

激光微射流®技术可加工不同类型材料（导电或非导电）。由于LMJ技术的加工过程是以温热的加工过程，所以该技术特别适合加工脆硬材料或使用传统切削工艺容易损坏的各种复合材料。