培育和天然钻石加工
激光微射流®的优势

LMJ®激光加工技术将激光与微水射流结合,通过激光脉冲在微水射流与外侧空气界面内的全反射奖激光脉冲输送到加工面。柱形激光束加工钻石形成了精确的平行切口和更窄的切缝宽,显著地减少了材料耗损切实现了最高的钻石加工的重量损失并实现了最高的产出。
在每一个激光脉冲周期内,激光脉冲的烧蚀时间占整个周期时间的极少部分,所以微水射流在所有剩余时间内冷却钻石的切割区域,并由于微水射流的持续冲帅形成非常光滑的切面质量(很低的粗糙度)。与常规的“干”激光加工工艺相比,我们的钻石客户完全认识到激光微射流加工技术固有的冷却特点的重要性。
激光微射流LMJ®加工技术在加工过程中其激光脉冲的聚焦在设备内部进行,从而在设备外规避了聚焦。换言之,只要在从加工主轴喷口处起的整个柱形激光束的稳定长度范围内,无需任何聚焦的考虑,也避免了操作人员跟“干”激光加工相比的可能的对焦错误。
LMJ®激光加工技术也非常适合加工CVD和HPHT金刚石,尤其适用于切割细薄且平行于任何晶体取向 (±0.1°)的籽晶(晶种)的加工或用于培育钻石的取芯应用,如果需要,我们也可以提供可选性能将取芯和切晶种合二为一的加工工艺。
- 性能
- 40至65μm的平行切口(取决于所采用的喷嘴尺寸)
- 与传统激光相比,重量耗损显著降低
- 很低粗糙度的切边且只有极薄的易清除的黑色碳化层
- 与传统激光器相比更快的加工速度(可高达3倍)
- 取决于具体培育钻石的结构特点,7*7mm2尺寸的切籽晶可低至7分钟
主要应用
| 天然钻石的切割和分割

使用 LMJ 切割天然钻石

使用 LMJ 切割天然钻石

夹具上粘接的毛坯钻

钻石切割

CVD钻石切割

HPHT钻石切割
| 钻石的标准圆钻和和花式钻的切割

圆形

圆形

椭圆形

梨形

马眼形

心形
| 钻石台面/刻面加工

5P - 全钻石加工

台面/刻面

取芯(氧化锆)

冠亭锥面切割
| 在钻石上钻直孔

钻孔

钻孔
| CVD培育钻石取芯和切片(籽晶)

CVD 钻石的取芯

CVD 钻石的取芯

CVD 钻石的切片
激光微射流LMJ加工技术是钻石加工领域切割技术设备供应商中具有不可撼动的市场地位的设备供应商。
客户样品申请表Customer Sample Request Form(CSRF)