应用案例
我们的客户如何使用 LMJ® 系统
凭借其定制的解决方案，Synova 帮助公司在竞争中领先一步。
查看以下案例研究，详细了解以下行业的客户应用：
半导体和微电子，培育和天然钻石加工，航空航天，钟表加工，医疗装置加工，刀具加工，其他微加工
| 半导体和微电子
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完成挑战：LMJ®用于的温和、精确和快速对大型功率半导体器件的产线生产。工件的低污染成为至关重要的因素。 材料：硅基晶圆 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®用于PressFIT二极管的六边形方形或圆形芯片划片，实现了比磨削更好的边缘质量。 材料：镀金硅基晶圆 过程：切割 |
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完成挑战：使用 LMJ®，可以建立一个可重复的、高速的工艺，在不损坏相邻电路的情况下划片。 材料：陶瓷基晶圆 过程：划片 |
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完成挑战：LMJ®用于晶圆划片。与标准切金刚石锯相比的优势之一是消除了金刚石刀片的高损耗成本。 材料：GaN等先进材料 碳化硅 钻石 过程：切丁 分离 |
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完成挑战：使用LMJ®在薄膜电路的陶瓷基板上钻通孔，与CO2激光器相比，消除了孔清洗步骤，并降低了拥有成本。 材料：金属沉积光刻 过程：钻孔 |
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完成挑战：碳化硅是一种具有挑战性的材料。LMJ®则是其完美加工技术的选择。 在其加工后下，它用于进行 IGTB 电源芯片的划片。 材料：碳化硅 过程：磨边 修边 |
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完成挑战：LMJ®用于CMOS图像传感器的边缘滚圆，并以显着更高的质量证明优于EDM。 材料：硅 过程：滚圆 大切小 |
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完成挑战：LMJ®的高精度、直壁、低粗糙度和高度灵活可温和加工其非常脆弱的硅框架，并保持加工后无任何微裂纹和碎裂。 材料：硅 过程：切割 |
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完成挑战：由于高度的灵活性和易碎性，薄晶片在操作和加工方面具有挑战性。 使用 LMJ®可以完美切掉TAIKO（太鼓）环 材料：硅 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®被选择以微芯片的形式划切这些高灵敏度的铂铱芯片，因为它比金刚石锯片划片有若干优势。 材料：铂铱 过程：切丁 单模切 |
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完成挑战：LMJ®用于将 450mm 直径的硅半导体晶圆缩小到 300mm 和 200mm 晶片（去除有缺陷的部分），对材料没有任何影响。 材料：硅 过程：缩小规模 |
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完成挑战：LED芯片和封装的材料通常很难采用机械方法（比如金刚石锯切）。LMJ®切割在材料和形状方面具有很高的灵活性。 材料：氮化铟镓 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®可用于在与反应气体接触的厚/硬材料上实现具有严格公差的半导体反应器组件的微加工。 材料：硅 碳化硅 陶瓷 先进复合材料 过程：钻孔 |
| 培育和天然钻石加工
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完成挑战：Graff Lesedi La Rona是GIA认证过的最大的颜色最高、净度最高的钻石。在使用LMJ®进行平行切割后，钻石的重量损失最小。 材料：天然钻石 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®实现了最高精度加工。让这颗 342 克拉的原钻石形成了一套 23 颗钻石组合，即“喀拉哈里花园”。 材料：天然钻石 过程：切割 |
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完成挑战：这颗813克拉的星座钻石是世界上最昂贵的原钻。由此产生的 313 克拉“星座一号”， 是迄今为止最大的D色祖母绿切割钻石。 材料：天然钻石 过程：切割 |
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完成挑战：在使用LMJ® 的平行切割并确保其最小的重量损失的加工下，这颗名贵的钻石被切割得完美无缺。 材料：天然钻石 过程：切割 |
| 航空航天
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完成挑战：LMJ® 用于陶瓷基复合材料 (CMC) 护罩的钻孔加工，温和、精确和高产量、加工条件严苛的航空加工应用。 材料：陶瓷基复合材料 (CMC) 过程：钻孔 |
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完成挑战：LMJ® 用于加工航空发动机部件。钻孔、铣削和切割厚度可达几毫米。 材料：陶瓷基复合材料(CMC) 镍高温合金 过程：钻孔 铣削 切割 |
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完成挑战：采用LMJ®来加工带热障涂层的高温合金涡轮叶片上的气膜冷却孔进行钻孔。温和的工艺，可以避免热障涂层与基体金属脱离、碎裂、或微裂纹。 材料：带热障涂层的高温合金 过程：钻孔 |
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完成挑战：使用 LMJ®在工业燃气轮机的叶片和轮叶上高速钻异型孔，无热应力和极低的重铸层，从而可获得高质量的表面光洁度。 材料：合金 过程：钻孔 成型 |
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完成挑战：由于激光微射流的冷却能力，避免了与激光高热有关的加工质量问题。采用LMJ®来保持高生产率的工业燃气轮机叶片钻孔。 材料：合金 过程：钻孔 成型 |
| 钟表加工
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完成挑战：LMJ®的预热和设置时间非常短，是一种灵活且稳定的工具，可以切割钟表组件，无论是用于生产还是原型制作。 材料：金 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®用于切割具有复杂形状的振荡整体部件，没有变形或热影响区，能够切割非常薄的连接部分。 材料：钢 铜 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®可用于切割大系列的最厚达 2 毫米的豪华手表装饰手表部件。 材料：黄铜 钢 金 过程：切割 钻孔 |
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完成挑战：LMJ®用于高质量、高公差、高投资回报的高技术零件的微加工。 材料：金属 陶瓷制品 过程：切割 钻孔 |
| 医疗装置加工
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完成挑战：世界上第一把用于切割角膜组织的一次性安全工程手术刀使用的是Synova公司的LMJ®加工技术。 材料：硅 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®能提供均匀粗糙度、高精度、无热影响区(HAZ) 和保持材料强度的方式切割心血管支架。 材料：镍钛诺 过程：碳化钨 |
| 刀具加工
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完成挑战：用 LMJ®切割 CBN 坯料时，因为避免了热损伤和粗糙边缘，其结果超过了传统激光切割的质量。 材料：多晶立方氮化硼(CBN) 过程：切割 |
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完成挑战：使用LMJ®制造由生长多晶金刚石(PCD)制成的优质圆盘比传统磨削方法加工所需的时间和工具更少。 材料：无粘结剂多晶金刚石(BLPCD) 过程：切割 |
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完成挑战：当使用LMJ®切割金刚石工具刀片时，99%的钻石材料可以在最后的抛光步骤前高效移除。 材料：高温高压钻石 过程：预切割 |
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完成挑战：使用LMJ®可以切割PCD和CBN刀具而不产生微裂纹、热影响区(HAZ)或氧化。完美的垂直度，很高的公差，低粗糙度，锋利的边缘令人信服。 材料：钨 硬质合金基板 过程：精加工 |
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完成挑战：LMJ®对刀片和复杂的多刀尖刀具进行更高质量的 3D加工，使新的应用具有更好的操作成本。 材料：碳化钨 过程：切割 |
| 其他微加工
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完成挑战：LMJ®技术是灵活、稳定和无热损坏过程的完美工具。不限于特定的工业行业，只要特定应用的加工要求和材料特点导致采用常规加工效果不佳。 材料：多种材料 过程：微加工 |
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完成挑战：Synova的LMJ®用于高要求剃须刀帽的原型制作、切割和钻孔。满足无损、垂直、精密加工等要求。 材料：不锈钢 过程：原型制作 切割 钻孔 |
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完成挑战：LMJ®用于在铍青铜上进行原型制作以及无损切割和钻孔。 与冲压相比，LMJ®具有更高的灵活性，产量更低，不需要去毛刺。 材料：铍铜 过程：原型制作 切割 钻孔 |
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完成挑战：LMJ®是一种灵活且稳定的工具，用于有精密微加工需求的高科技部件的无热损伤加工。 材料：多种材料 过程：原型制作 切割 钻孔 |
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完成挑战：切割铂电极的主要挑战是到达在柱形体中深度超过20mm的电极。 LMJ®的加工速度比EDM快得多。 材料：铂 过程：切割 |
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挑战：LMJ®用于切割难以加工的电子元件金属合金，以达到高边缘质量和精度。 材料：金属合金 过程：切割 |
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完成挑战：LMJ®用于切割和钻孔薄镍掩模，即所谓的阴影掩模图案化。由于尺寸大且厚度薄，镍箔的切割/烧蚀具有挑战性。 材料：镍箔 过程：切割 钻孔 |
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完成挑战：Synova 的 LCS 800 用于高精度零件的加工车间。在这种条件下，产量和灵活性有所增加，而质量与蚀刻和电铸保持相同。 材料：金属 过程：切割 |
