其他微加工
激光微射流®的优势
在敏感材料的高精度和微加工领域，复杂结构和高性能材料零件的大量涌现和严格的加工要求导致常规加工方法的加工瓶颈，无论是常规的机械加工、电火花(EDM)、和“干”激光加工技术。在这些情况下，激光微射流 (LMJ®) 激光加工技术极有可能是一个脱颖而出的解决方案。
激光微射流LMJ®技术将激光脉冲与微水射流相结合，微水射流好似光纤引导激光的方式传输激光并在微水射流的直径范围内形成等尺寸的激光束。取决于不同的加工参数的组合，柱形激光束的稳定长度可达100mm，实现平行切面且具有高深径比。在不需要重新对焦或距离控制的情况下对不同厚度的材料进行切割。同样由于柱形激光束，钻孔的孔壁也是垂直没有锥度的。
激光微水射流加工技术采用多脉冲加工模式。在每一个激光脉冲周期内，激光烧蚀的时间只占周期时间的极少部分而所有剩余时间中就是微水射流对被加工材料的冷却。这个特点实现了在维持较快加工速度的情况下极少的热损伤，材料的微观结构变化（重铸层）几乎可以忽略不计，从而实现了卓越的高质量加工且大大缩短了后续加工的效率。有压力的微水流冲刷也能有效地清除加工过程中的加工碎屑，防止被加工材料的污染和出现毛刺，实现可更加清洁的加工表面。
激光微射流LMJ®数控加工系统适用于高性能和高价值材料的加工，包括钛、超级合金、铍青铜、陶瓷、CMC（陶瓷基复合材料）、CFRP（碳纤维复合材料）、各种烧结复合材料等等。
SYNOVA公司由于其卓越的市场认知，全球不同行业的客户提供了它们的细分行业领域里新材料新产品新设计所带来的加工新要求。它们常常会比较不同加工技术的优缺点，并则有确认最有综合优势的技术。SYNOVA期待与有此需求的，无论是在我们涉足的行业中相同和新的应用或者是我们尚未涉及的新行业，的客户深入合作，我们相信我们的激光微射流加工技术在众多应用中会实现优秀的综合加工效益。
- 性能 / Performance
- 切割比高达1:100（切口宽度/深度）
- 深径比可达1:20
- 薄金属基板上的最小粗糙度≥ 0.15 µm
- 所有(2D)形状都有可能
- 切割根据质量和厚度：可高达> 10mm/s 有效整体速度(Overall Speed)
- 精确对焦相机：+/- 1.5 µm
- 微米级加工能力
- 重复性精度，可达到的公差= +/- 2 µm
主 要 应 用
| 碳化硅切割
金刚石和碳化硅复合棒
切片整体
金刚石和碳化硅复合棒
显微镜下切割边缘
金刚石和碳化硅复合棒
| 不锈钢异形钻孔
不锈钢板
不锈钢切边
客户样品申请表Customer Sample Request Form(CSRF)
