关于我们

About Synova

独特的水射流制导激光技术

       瑞士SYNOVA公司总部位于瑞士Duillier,制造先进独特的特殊激光加工系统,将其专有的水射流引导激光技术 (Laser MicroJet®) 整合到真正的工业 CNC加工平台里。采用我们的LMJ技术的数控加工系统将使客户受益于质量改进、产量提升、和增强的精密加工难加工材料的能力。

激光微射流-02
独特的水射流制导激光技术

SYNOVA S.A. 总部位于瑞士的杜里耶,是一家制造先进的激光切割系统的高科技企业,为真正的工业 CNC 平台,提 供其专有的激光微射流 (Laser MicroJet )。 同时SYNOVA为不同行业的客户提供更专业的服务。让客户在产量、切割 质量以及精密加工各种材料的能力中收益。

激光微射流-03
独特的水射流制导激光技术

SYNOVA S.A. 总部位于瑞士的杜里耶,是一家制造先进的激光切割系统的高科技企业,为真正的工业 CNC 平台,提 供其专有的激光微射流 (Laser MicroJet )。 同时SYNOVA为不同行业的客户提供更专业的服务。让客户在产量、切割 质量以及精密加工各种材料的能力中收益。

SYNOVA 历史

       SYNOVA的故事始于1990年代瑞士洛桑联邦理工学院 (EPFL) 博士生Bernold Richerzhagen 发明的水射流制导激光系统。这项创新解决了与工业应用中现有切割技术相关的许多众所周知的问题。Synova于1997年由Richerzhagen博士在瑞士洛桑创立,旨在为高科技工业制造客户们提供其专业的 Laser MicroJet®(LMJ®)激光加工技术。

 

       自1998年以来,世界各地的许多行业的特定应用在考虑和采用该独特激光加工工艺以满足其加工需求。此外,LMJ的特殊优势催生了许多新的应用的零件加工,SYNOVA在2003年首次将激光加工引入半导体晶圆划片的加工上。

 

       自2003年以来,SYNOVA先后在美国、日本、韩国、印度、中国、和德国设立了当地的全资子公司,以优化客户支持,包括近几年在中国和德国建立的微加工中心 (MMC)。

 

       SYNOVA公司目前拥有100多名员工,其中有多达35名工程师主专注于研究新材料加工的解决方案、以进一步深化采用LMJ加工技术的应用潜力。除了应用研究和开发新功能和相关技术外,每年多达100台(套)的加工系统的最终组装和测试都是在 SYNOVA位于 Duillier 的现代化工厂中进行。

 

       2010年SYNOVA成功进入宝石行业的钻石切割业务领域。公司根据细分市场形成三个不同的业务部门:钻石、半导体和金属工业。

 

       SYNOVA 已与领先的工业机器制造商建立了多个合作伙伴关系,以生产采用LMJ技术的数控加工系统。最近一次的合作是与日本牧野 (Makino)公司的合作。SYNNOVA还与全球受人尊敬的研究机构、大学和行业专门机构开展战略合作项目,以进一步开发和利用Synova的激光微射流加工技术,这其中包括 Fraunhofer ILT、IPT、EMPA、和Carl Zeiss Jena等等。

 

       SYNOVA 现在是一家具有全球影响力的公司,专注于为客户提供高质量的激光加工解决方案和服务,无论他们身在何处和具体行业,只要LMJ加工技术复合具体加工的技术和质量要求。我们坚信,我们成功和成长的动力是我们的技术、经验和对客户的奉献,无论是今天还是明天。

  • 公司历程

    |  2019年

           全球销售超过 350套采用LMJ技术的CNC加工系统。推出切割所有圆钻刻面的全刻面激光加工系统:DaVinci Diamond Factory(达芬奇钻石加工厂)

     

    |  2018年

           推出5轴联动激光加工中心LCS 305,用于高精度金刚石工具的自动化生产。推出新材料高质量加工的新型双激光器加工系统。推出用于加工大中尺寸工件进行2D和3D加工的5轴数控激光加工系统 XLS-1005。

     

    |  2017年

           将国际总部搬迁至瑞士Duillier更大的办公场所和车间。Synova庆祝成立20周年。其5轴的MCS-500型数控LMJ技术的加工系统被成功应用于加工涡轮喷气发动机热端部件的3D 加工和钻孔。使用 Synova的DCS 300激光加工系统对当今最大天然钻石,813克拉“星座钻石”,进行了全球轰动的切割。

     

    |  2016年

           与日本牧野公司达成北美市场的新分销协议。SYNOVA和牧野(Makino)联合美国GE公司推出了激光微射流(LMJ)/电火花(EDM)复合加工系统HybridCell (MCS 500/EDBV8)。

     

    |  2015年

           戴比尔斯集团公司成为新的少数股东。SYNOVA推出首款5轴激光切割系统LCS 50-5。

     

    |  2014年

           与美国通用电气公司(GE)和日本牧野(Makino)合作生产GE公司工业燃气轮机(IGT)的热端部件,包括涡轮叶片的气膜冷却孔和陶瓷增强复合材料(CMC)部件,包括用于美国GE公司和法国赛峰(Safran)合资的CFM公司的LEAP涡轮风扇发动机的香断热端部件的加工。

     

    |  2012年

           组成了三个事业部,包括钻石、金属工业、和半导体事业部。与日本牧野(Makino)签订了OEM协议,制造基于牧野机床平台的(MCS系列的LMJ数控加工系统。

     

    |  2011年

           推出金刚石切割系统 (DCS)

     

    |  2010年

           首次进入珠宝钻石行业的切割业务。

     

    |  2007年

           通过技术许可合作伙伴关系销售LMJ加工技术的加工集成包((LMJiP),以扩展现有业务模式。

     

    |  2006年

           通过在有选择的地区和国家开始建立为客户应用验证、代工、技术展示的微加工中心 (MMC)。推动SYNOVA激光微射流LMJ激光加工技术的全球推广。

     

    |  2003年

           推出首套激光筛网加工系列Laser Stencil (LSS) 和激光研磨系统Laser Grinding (LGS)。总部迁至瑞士 Ecublens-洛桑。

     

    |  2001年

           首次推出用于电子和半导体行业的激光切割系统Laser Dicing (LDS) 和激光切割系统Laser Cutting (LCS)系列。

     

    |  1997年

           基于在瑞士 EPFL 发明了水射流制导激光技术 (LMJ),Richezhagen博士创立了SYNOVA公司。激光微射流LMJ的突破性发明获得很多奖项。

  • 获得奖项

    2020年 - 2014年

    技术创新奖(欧洲、以色列、非洲)

    Laser MicroJet:“世界上最惊人的科技突破之一”

    弗若斯特沙利文奖

    美国麦格劳-希尔科技年鉴

     

    2007年- 2005年

    晶圆加工的次佳工具奖

    欧洲技术创新奖

    欧亚集成电路产业奖

    弗若斯特沙利文奖

     

    2004年

    2004 年度企业家(入围者)

    安永

     

    1997年

    苏黎世高技术奖

     

    1997年

    技术标准施魏茨

    瑞士贸易促进中心奖

    瑞士中部各州奖

     

    1996年

    KTI-标签

    瑞士创新促进局创新奖

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SYNOVA公司介绍

联系方式

公司总部

SYNOVA S.A.

Route de Genolier 13, 1266 Duillier (Nyon), 瑞士

电话:+41 21 55 22 600

传真:+41 21 55 22 601

中国分公司

上海禧诺琺激光科技有限公司

SYNOVA S.A.

地址:上海市闵行区苏召路1628号

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传真:+41 21 55 22 601