该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米，特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能，以及培育钻石的取芯和切片。        由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。

       DCS 150是Synova提供的适用于切割中小规格天然和培育钻石的切割系统。这套3轴系统可以切割机器允许锯切尺寸至4cts的天然钻石，和培育钻石的取芯和切片。        加工过程不需要调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样从两侧切割。

       DCS 50是Synova最紧凑的钻石加工系统。3轴机器设计用于切割小钻石（0.1至1.5cts）。带有两个附加旋转轴的DCS 50还允许高精度切锥、成型和花式形态的加工。        该机床采用线性电机驱动的X、Y和Z轴 (DCS 50-3) ，和附加的B和C旋转轴，可实现精确的钻石加工，例如成型和成形加工 (DCS 50-5)。        这套最先进的数控机床系统由高功率绿色激光器、带超纯水装置的紧凑型高压水泵、触摸屏控制面板和带电动变焦的视觉系统。...

       DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统。2轴机器设计用于高精度切割小钻石（2克拉以内）。