MCS 300

       MCS 300集成了Synova公司的激光微射流LMJ®技术针对金属和硬质材料加工的3轴机床。实现了切割、钻孔和开槽等加工的高精度加工。

       激光微射流加工技术为需要特殊涂层(如热障涂层)的高温热端部件提供复合加工技术要求的钻孔加工。有或没有热障涂层的超级耐高温合金都适用(本型号只适用于2D工件的加工)。热障陶瓷涂层不会出现裂纹或于基体金属的分层,金属结构中的重铸层由于激光微射流技术的冷却几可忽略。

       与传统的激光方法相比,该技术的“湿”方法提供了较小的侵蚀过程,并且只有极小的热影响,由于水射流持续冷却切割区域。同时水射流能有效地从工件表面排出加工废屑/污染物。

       MCS-300提供了一个完全防止进水的精确 XYZ运动平台、一个坚固的工作台和一个铸铁床身。具有符合人体工程学设计的触摸屏功能的控制界面来进入所有加工系统内子系统。

       由于将激光和水处理等子系统置于一个控制柜,该LMJ加工系统的整体占地面积很紧凑。这个独特的激光系统没有常规数控机床的刀具磨损,耗材较少,而且加工废品率低,在正常运行状态下整个LMJ加工系统进行高质量高精度的精密加工的整体运行成本性价比高。

 
 

可加工材料:

金属:超级合金、铝、铜、不锈钢、镍、钛等。

硬质材料:陶瓷、聚晶立方氮化硼(PcBN)、聚晶金刚石(PCD)、碳化钨、单晶金刚石、CVD金刚石

陶瓷基复合材料 (CMC):氧化锆、氧化铝、碳化硅

操作:

切割、钻孔、开槽、2D成型、铣削、切割、雕刻、仿形

主要优势

快速精密 使用方便
  • 70秒完成76mm的厚度为8毫米的垂直孔(镍基合金)
  • 具有±1 μm的加工精度和小至25-75 μm的垂直切缝
  • 特定孔径下可钻20 mm厚度超级合金(深径比高达1: 25)
  • 工作距离长,无需对焦控制
  • 无需切割辅助气体或保护层
  • 没有或很少后处理,金属切割无毛刺

清洁便捷

低运行成本
  • 柱形激光实现完美平行切口和钻孔
  • 水射流冷却实现极低热影响
  • 水射流实现更清洁表面,由于加工废屑被水流冲刷
  • 耗材少
  • 无刀具磨损
  • 低废品率

主要规格

版本

 

MCS 300

工作容积

mm (X, Y, Z)

400 x 300 x 200

精度

µm

+/1.0

重复定位精度

µm

 +/1.0

轴数

 

3轴/3+1轴

激光类型

 

二极管泵浦固态钕:

YAG,脉冲

波长

nm

532/1064

工作主机尺寸

mm (W x D x H)

2140 x 4300 x 2000