DCS 300
该钻石切割系统的工作区域为300 x 300毫米，特别适合切割 5cts或以上的钻石。 它提供天然钻石的切割和分割切割功能，以及培育钻石的取芯和切片。
由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。
描述
可加工材料：
天然钻石
培育钻石（CVD、HPHT）
操作：
3轴机床：切割、分割切割、取芯、切片
主要优势
|
易操作 |
高盈利 | 平整光滑 |
|
|
|
主要规格
|
版本 |
DCS 300 |
|
|
工作容积 |
mm (W x D x H) |
300 x 300 x 100 |
|
精度 |
µm |
+/- 3 |
|
重读定位性 |
µm |
+/- 1 |
|
轴数 |
3 轴 |
|
|
激光类型 |
|
二极管泵浦固态： YAG，脉冲 |
|
波长 |
nm |
532 |
|
工作主机尺寸 |
mm (W x D x H) |
1165 x 950 x 1920 |
|
控制柜 |
mm (W x D x H) |
700 x 2300 x 1600 |
