DCS 150
DCS 150是Synova提供的适用于切割中小规格天然和培育钻石的切割系统。这套3轴系统可以切割机器允许锯切尺寸至4cts的天然钻石，和培育钻石的取芯和切片。
加工过程不需要调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样从两侧切割。
描述
可加工材料：
天然钻石
培育钻石（CVD、HPHT）
操作：
3轴机床：切割、取芯、切片
主要优势
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简单 |
高盈利 | 平整光滑 |
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主要规格
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版本 |
DCS 150 |
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工作容积 |
mm (W x D x H) |
150 x 150 x 100 |
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精度 |
µm |
+/- 5 |
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重复性定位 |
µm |
+/- 2 |
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轴数 |
3 轴 |
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激光类型 |
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二极管泵浦固态： YAG，脉冲 |
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波长 |
nm |
532 |
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工作主机尺寸 |
mm (W x D x H) |
1050 x 800 x 1870 |
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控制柜 |
mm (W x D x H) |
700 x 2300 x 1600 |
