LCS 800
该加工系统为采用激光微射流LMJ®技术的3轴激光切割机。LCS-800加工系统是一款坚固耐用的多功能通用加工系统，专为不同工业领域的多种高精度切割和钻孔应用而设计。 工作台可加工在其加工空间内任何尺寸的零件，既可用于小批量和原型试加工，也适用于大批量生产。
主要应用包括比如半导体器件、金属掩模和其他由金属、陶瓷或复合材料（例如碳化硅SiC、CFRP、CMC、碳碳复材等）制成的部件。
LCS-800系统具有直观且完全集成的具有触摸屏功能的系统控制屏。 偏移对准系统集成了自动激光喷嘴校准、自动喷射角度校正和激光功率控制等增强功能。
描述
可加工材料
陶瓷和复合材料：碳化硅 (SiC)、氮化硅 (SiN)、陶瓷基复合材料 (CMC)、CFRP、氧化锆 (ZrO2)、HTCC/LTCC、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)
金属：不锈钢、铝、铜、镍、钛、高温合金等。
超硬材料：聚晶立方氮化硼（PcBN）、聚晶金刚石（PCD）、单晶金刚石（SCD）、CVD金刚石、天然金刚石、碳化钨（WC）
操作
2D切割、钻孔、切片、开槽、铣削、雕刻、仿形
主要优势
| 锋利而光滑 | 快速准确 | 干净简单 |
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主要规格
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版本 |
LCS 800 |
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工作容积 |
mm (W x D x H) |
690 x 630 x 100 |
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精度 |
µm |
+/- 5 |
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重复定位精度 |
µm |
+/- 2 |
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轴数 |
3轴 |
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激光类型 |
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二极管泵浦固态 Nd: YAG，脉冲 |
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波长 |
nm |
532 |
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工作主机尺寸（不含机器臂、屏幕和运行信号杆） |
mm (W x D x H) |
1960 x 1650 x 2000 |
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控制柜尺寸 |
mm (W x D x H) |
700 x 2300 x 1600 |
